半导体巨头展开2纳米芯片争夺战
全球半导体巨头正在加紧开发2纳米芯片工艺,尽管台积电目前仍保持其在该领域的全球霸主地位,但三星和英特尔正快马加鞭,将此视为弯道超车的机会。
据韩联社12月12日援引金融时报报道,全球半导体巨头正在加紧开发2纳米芯片工艺,尽管台积电目前仍保持其在该领域的全球霸主地位,但三星和英特尔正快马加鞭,将此视为弯道超车的机会。
报道称,去年全球芯片销售额超过5000亿美元。为抢占下一代芯片技术主导权,台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了其2纳米原型的工艺测试结果,并表示将于2025年量产;三星正提供2纳米原型的降价版本,以吸引英伟达等大客户兴趣,并表示已做好2025年量产的准备。目前,台积电在全球先进晶圆代工市场的份额为66%,三星为25%。三星认为2纳米将改变游戏规则,为缩小其与台积电的差距带来机会。据悉,三星去年是第一家开始量产3纳米芯片的公司,但良率仅为60%,远低于客户预期。美国高通公司拟在其下一代高端智能手机处理器中使用三星的2纳米芯片。此外,英特尔也大胆提出了明年年底前生产下一代芯片的计划,以领先其亚洲竞争对手,但业界对此仍持怀疑态度。
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