探索构建“半导体跨境产业服务体系”——“半导体跨境产业服务交流会”成功举办

2021年10月22日，商务部投资促进事务局在京主办 “半导体跨境产业服务交流会”。会议邀请意法半导体、英特尔、英飞凌、德国默克、佳能光学、AGC、SEMI（国际半导体产业协会）等业界知名国际机构和外资企业以及通富微电、中科芯、北方集成电路中心、电科研投基金、清华无锡院、智前沿、一势咨询等内资企业和机构参加，就提升半导体产业专业服务能力，内外资企业实现产业链协同化发展等议题开展了务实交流，并就我局拟发起成立的“半导体跨境产业工作委员会”工作方案进行了探讨。

投资促进局李勇副局长表示，由于全球化的分工属性，旨在推动半导体产业链实现国际化、协同化发展的跨境产业合作尤为重要。结合我局“跨境产业平台”的工作思路，拟围绕战略重点领域，从技术和产业链协同、跨境产业生态体系建设、跨境产业公共服务、产业投资和并购、区域产业链优化升级等方面推动形成“半导体跨境产业服务体系”。

投资促进局产业一部包宁主任详细介绍了半导体产业开展双向跨境合作的工作思路：委员会拟以服务产业、服务企业、服务地方为工作目标，积极发挥促进半导体产业链创新协同发展的工作职能：一是在服务产业方面，推动在EDA、IP核、封测、产能协同等环节的协作能力；同时搭建产业服务创新平台、以跨境产业技术转移、项目联合孵化、培育等形式，打通技术研发和产业落地的关键链条。二是在服务企业方面，通过举办跨境半导体产业合作峰会、产业链生态对接会等品牌活动搭建交流平台，同时提供项目可行性研究、投融资和管理咨询、人才对接、知识产权协同、行业共性问题和标准互认研究等公共服务。三是在服务地方方面，委员会将向合作地方引入半导体专业服务载体，通过专业服务不断吸引优质产业资源落地，形成半导体产业孵化基地、产业集聚区。

与会企业在发言中均对建立“半导体跨境产业服务体系”的必要性表示赞同，希望委员会可发挥在技术和产业链协同、政策分析、投融资和并购、标准互认、区域产业链转型升级等方面的专业服务能力，推动半导体产业实现国际合作，同时就委员会工作方案提出了意见和建议。

产业一部、产业四部、综合部、国际联络部参加会议。