印度拟在2025年底推出总额200亿美元的芯片激励计划2.0版

据印度《铸币报》报道，印度电子与信息技术部已向印度财政部提交半导体计划（ISM）2.0版方案，资金投入是ISM第一阶段的两倍，达到200亿美元。预计财政部最早将于10月批准ISM2.0版方案并提交至联邦内阁。最终很可能在2025年底ISM第一阶段结束时完成审批。

ISM 2.0方案关注四个关键方面，包括建设更先进的芯片制造工厂、建立印度首个显示屏制造工厂、激励芯片设计专利以及通过补贴零部件、机械加工、工具制造和传感器供应商在印度开设工厂等方式来构建强大的供应链。