拜登芯片补贴面临“不确定性”

据美国《华尔街日报》网站1月27日报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和其他顶级半导体公司提供数以十亿美元计的补贴，以帮助它们建设新工厂。

这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。

这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。

熟悉谈判情况的行业高管表示，即将公布的拨款金额要大得多，旨在启动驱动智能手机、人工智能和武器系统的先进半导体的制造活动。

这些高管预计，在定于3月7日发表的《国情咨文》讲话之前，将宣布部分拨款。随着总统竞选活动升温，在《国情咨文》讲话中，民主党总统拜登将寻求展示自己的经济成就。前总统唐纳德·特朗普是共和党总统提名的领先者。

智库美国企业研究所的技术和创新高级研究员威廉·莱因哈特说：“在局面真正开始升温之前，显然存在让大公司获得资金的压力。”

宣布补贴是第一步，随后将进行尽职调查，然后达成最终协议。随着项目的推进，资金将分阶段发放。

一些议员和行业官员担心，由于审批和其他方面的延误，这些由纳税人资助的工厂可能需要等上数年才能制造美国产芯片。

可能得到补贴的企业包括英特尔，该公司位于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的在建项目将耗资超过435亿美元。另一个可能得到补贴的企业是台积电，该公司在菲尼克斯附近有两家在建的芯片工厂，总投资为400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州被认为是11月总统和国会选举中的摇摆州。

台积电上周表示，预计将把亚利桑那州第二家工厂的投产时间推迟一到两年，理由是美国的激励措施存在不确定性。台积电早些时候将第一家工厂的投产时间从2024年推迟到2025年上半年。

太平洋西北国家实验室安全和技术顾问约翰·费尔韦说：“如果台积电想在台湾或日本建厂，可以比在美国快得多。”