欧盟出台芯片法案

欧委会官网2月8日消息，当日，欧委会提出了《欧洲芯片法》及配套措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。该法案将确保欧盟拥有必要的工具，及先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术，以确保其半导体供应并减少其依赖，使其成为该领域的领导者，并实现数字化和绿色转型。

欧委会主席冯德莱恩表示，芯片法可以改变我们的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测和避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略市场的工业领导者。通过这一法案，我们正推出投资和战略。

法案主要组成部分包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、促进融资渠道的芯片基金、成员国与欧委会之间用于监测半导体供应、估计需求和预测半导体供应短缺的协调机制。

欧委会同时发布了一项有针对性的利益相关者调查，以收集有关当前和未来芯片等需求的详细信息。

当日，欧委会还与欧洲投资银行签署了一份关于在《芯片法》一揽子计划背景下促进对半导体投资的联合声明。