越南政府发布至2030年面向2050年半导体产业发展战略

越南《越南共产党电子报》9月22日报道，越南总理范明政9月21日签发第1018号决定（1018/QĐ-TTg），颁布越南至2030年面向2050年半导体产业发展战略。

根据上述战略，越南至2030年面向2050年半导体产业的发展路径公式为：C=SET+1。其中：C即Chip(半导体芯片），S即Specialized（专门、专用芯片），E即：Electronics（电子、电子工业），T即Talent（人才、人力资源）；+1即越南（越南是半导体产业全球供应链新的安全的目的地）。

越南将分三个阶段推动半导体产业发展。第一阶段（2024年-2030年）：利用地缘优势、半导体产业人力资源优势，有选择地吸引外商直接投资（FDI），发展成为全球半导体人力资源中心之一，形成半导体产业从研究、设计、生产、封装和测试等各阶段的基础能力。第二阶段（2030年-2040年）：成为全球半导体和电子产业中心之一；将自主和外资相结合，促进半导体和电子工业发展。第三阶段（2040年-2050年）：成为全球半导体和电子产业领先国家之一；掌握半导体和电子领域的研发方法。

三个阶段的发展目标是：第一阶段（2024年-2030年）：选择性吸引FDI投资，组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；越南半导体产业年均收入逾250亿美元，增加值达10%-15%，越南电子产业年均收入超过2250亿美元，增加值达10%-15%；越南半导体产业工程师和大学毕业生以上人力资源规模达5万名。第二阶段（2030年-2040年）：形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂和15家半导体产品封装测试工厂，逐步实现专业化半导体产品设计技术和生产自主化；半导体产业年均收入达500亿美元以上，增加值达15%-20%，电子产业年均收入4850亿美元以上，增加值达15%-20%；半导体产业工程师和大学毕业生等人力资源规模达到10万以上。第三阶段（2040年-2050年）：形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂和20家半导体产品封装测试工厂，掌握半导体领域的研发；越南半导体产业年均收入达1000亿美元以上，增加值达20%-25%，电子产业年均收入达1.045万亿美元以上，增加值达20%-25%；半导体产业人力资源规模的结构和数量适当，满足发展需求；完善越南半导体产业生态系统，使其能够自主并在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。

为此，战略提出了5项具体任务和措施，即开发专用芯片、促进电子产业发展、开发人力资源和吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资以及其他一些任务和措施。