法媒关注中国在芯片设计国际权威会议上论文发布数首超美国

《数码时代》11月21日报道，国际固态电路大会2023年会议将于明年2月在旧金山召开。组委会近期发布报告显示，中国内地和港澳地区在本次大会收录论文数量达到59篇，占论文总收录数近三成，首次超过美国排名全球第一。排名第三的分别是韩国和中国台湾地区，日本和荷兰并列第五。

国际固态电路大会是芯片设计领域“奥林匹克会议”，中国在大会收录论文超过美国凸显在芯片设计领域的影响力日益增强。