韩政府投入2744亿韩元支援半导体先进封装技术开发

据韩联社9月11日报道，韩国产业通商资源部11日宣布与包括三星电子、SK海力士、LG化学、韩亚微米、韩美半导体、韩国半导体产业协会、韩国PCB及半导体封装协会、韩国产业技术规划评价院等10家半导体相关企业和机构签署《加强半导体先进封装产业生态系统谅解备忘录（MOU）》，计划在2025年至2031年间投资2744亿韩元，用于开发半导体封装先进技术。 

韩国产业部表示，将不遗余力地为企业在技术开发方面提供支持，确保韩国全球半导体封装技术领域竞争力。