高通推出支持5G智能手机的第二代Modem芯片

路透2月19日 - 全球最大移动芯片(晶片)供应商--高通(Qualcomm) (QCOM.O)周二推出将手机与5G网络连接的第二代调制解调器(Modem)芯片。这将进一步加剧围绕5G网络的竞争。可实现更快无线数据连接的5G网络料今年稍晚开始推出。

高通希望该设备将在今年稍晚及明年推动5G手机的普及。小米(1810.HK)等一些中国手机制造商去年使用高通第一代Modem芯片，进行了小批量的5G手机生产，而周二宣布的第二代芯片旨在实现5G手机的大批量生产。 

高通此举比全球最大智能手机生产商三星电子(005930.KS)预定发布新款旗舰盖乐世(Galaxy)系列手机的时间早一天。三星和高通12月公开承诺将在今年合作推出5G手机，分析师认为三星本周将公布其5G版本的旗舰机型。 

高通的芯片无疑进入了一个相当拥挤的领域。全球第三大智能手机生产商--中国华为技术有限公司上个月宣布，已打造将用于自有品牌手机的5G芯片。三星也拥有名为Exynos 5100的5G Modem芯片，将用于支持在美国以外销售的众多三星设备。台湾联发科(2454.TW)也有5G芯片。另外英特尔(INTC.O)计划今年下半年推出一款5G芯片。 

与此同时，韩国和中国的运营商们酝酿今年春季开始启用5G网络，美国的运营商则计划今年稍晚启动。