博世计划建立新的芯片工厂

发布日期:2017-06-22 16:17:35来源:驻德国经商参处作者:
据《南德意志报》6月20日报道,汽车零部件供应商博世计划在德累斯顿建立新的半导体芯片工厂。投资总额为10亿欧元,将创造700个就业岗位。预计工厂建设将于2019年底完工。

据《南德意志报》620报道,汽车零部件供应商博世计划在德累斯顿建立新的半导体芯片工厂。投资总额为10亿欧元,将创造700个就业岗位。预计工厂建设将于2019年底完工。


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