第三代半导体产业前景广阔

“近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。”在日前举办的北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，中国工程院院士、清华大学教授罗毅表示，国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破，这大大提高了对半导体的需求。

前瞻产业研究院发布的《中国第三代半导体材料行业发展前景预测报告》显示，预计到2029年，中国第三代半导体材料整体市场规模或达到855亿元，年均复合增长率约30%。

罗毅介绍说，第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。

北京市科委、中关村管委会副主任龚维幂表示，第三代半导体作为具有代表性的战略新材料的方向之一，应用前景广阔。经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。政府部门也在重视和支持第三代半导体技术发展与产业培育，围绕材料、器件、装备、应用等全链条布局，对标国际领先水平。相关高校、院所、企业开展前沿技术和关键核心技术攻关，与国际接轨。

论坛上，总投资额近10亿元的4个产业项目签约落地北京顺义。