日本出资赴美建晶圆厂

联合早报10月15日报道，美国半导体制造商格芯10月14日宣布，日本将出资高达210亿美元，在美国纽约州兴建最多两座晶圆厂。此举不仅是日美重大投资协议落地的最新成果，美国政府也将借此取得格芯7%的股权，开创政府将补贴资金转化为国家资产的先例。

根据双方协议，首座12英寸晶圆厂预计于今年内开工，计划在2029年投产，首期投资约100亿美元。格芯高管透露，合作伙伴将在2028年底前决定是否推进第二座晶圆厂的建设。据报，新厂全面投产后，预计每年可为美国新增约90万片300毫米晶圆的产能，成为美国规模最大的半导体生产基地之一，并为纽约州创造超过1000个制造岗位。

格芯首席执行官布林透露，美国政府持股比例将升至7%。美国政府此前持有格芯3%的股份。