乐天能源材料进军人工智能超薄铜箔市场

近日，乐天能源材料公司已进入人工智能（AI）数据中心使用的超薄铜箔市场，并正在考虑根据具有约束力的客户协议进行第三次产能扩张。

该公司于8月6日公布了第三阶段扩张战略，其核心是超薄铜箔产品。超薄铜箔厚度仅为1至3微米，是一种用于人工智能数据中心光收发器和半导体封装的新一代电路材料。由于其极薄的厚度，该产品的制造难度远高于传统电路箔。

乐天能源材料目前为人工智能数据中心光收发器供应反向处理铜箔 (RTF) 和高压低剖面 (HVLP) 铜箔。这些材料用于收发器基板的内层和外层。RTF 产品的厚度范围为 12 至 70 微米，而 HVLP 产品的厚度范围为 12 至 35 微米。

该公司计划将其产品组合扩展到更薄的超薄铜箔领域，以瞄准快速增长的光收发器市场。

目前，超薄铜箔市场由日本三井化学主导。然而，人工智能数据中心投资的不断增长为新进入者创造了机遇。随着光网络向800G和1.6T架构过渡，对超薄铜箔的需求激增。与此同时，北美客户也越来越倾向于选择非中国供应链。乐天能源材料是目前唯一一家在韩国运营电路箔生产基地的公司。

该公司强调，任何第三阶段的扩建计划都将取决于与客户达成具有约束力的协议。未来的投资决策将基于已确认的需求承诺，而非投机性的产能扩张。