民营企业出海 华为之困能实现自救吗？

一切还得从指甲盖大小的芯片说起。

“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。” 8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东颇为无奈地表示。

信息时代，芯片是电子工业“命脉”。华为芯片遭到美国接连制裁，所带来的影响可想而知。

余承东坦言，“华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，又做巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。9月15日后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

芯片制造是命门

芯片为何如此重要？作为发展多年的科技巨头，难道没有意识到核心技术的重要性，提前开展研发吗？

要找到这些原因，需要先看看华为的核心业务：

1、通信业务，比如5G；

2、IT基建领域，比如鲲鹏系统；

3、消费电子领域，比如手机。

这些核心业务都需要芯片支撑，目前，华为海思能够承担绝大部分核心芯片的设计；但在之后的芯片制造则需要代工厂完成。

由于技术原因，华为芯片制造的供应商均不是内地企业。在5G基站建设上，华为采用的是台积电7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入；IT基建芯片同样采用了7nm工艺制造；手机上，华为采用的转化信号的关键组件仍来自美国。

华为轮值董事长郭平曾表示，“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”

这道出了华为的命门，芯片制造。

华为出海受到严重影响的关键，就在于“命门”受到的严重打击。

从2018年起，华为从领导到产品、海外市场，面临严重困境。

2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕。

2019年5月，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

这一制裁对于华为的国际业务影响巨大：华为手机无法使用高通芯片；谷歌停止与华为合作，华为因此失去对安卓系统更新的访问权；据媒体报道，在国内发展顺利的情况下，华为去年损失超过100亿美元。

今年5月15日，美国对华为的制裁再度升格，进一步“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这一政策，影响到的是华为的芯片供应商台积电。全球有能力大规模量产5nm芯片的目前仅台积电一家，而台积电的生产设备采用美国技术。由于受到美国禁令，该公司宣布，9月14日后不再向华为供货。

这意味着，在该政策120天缓冲期之后，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。

所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字：“活下去”。

当头一棒的背后

美国对华为的制裁不断升级，很重要的原因是华为在技术上的大幅领先。

5G技术发展有着重要意义。5G将形成真正意义上的融合网络，提供人与人、人与物以及物与物之间高速、安全和自由的联通，从而带来工业互联网，物联网，人联网，车联网等一系列智能生活的变革。

早在2009年，3G盛行的年代，华为已经开始研究5G，并成功在2020年让5G大放异彩。

华为的芯片，同样令美国“忌惮”。正如前文提到的，华为海思目前仅具备芯片设计能力，生产还是依靠台积电，而台积电所使用的技术中很大一部分来自美国。

或许大家在说，只能设计不能生产美国为何打压？以华为麒麟990为例，该芯片是全球第一款集成5G手机芯片，是全球首款晶体管数量超过100亿的手机处理器，在5G通讯方面全球第一。

如果说华为有什么错误，那技术领先本身就成为“原罪”。

除了技术领先的原因，网络安全同样成为考量重点。

当下，网络安全问题在全球都越发得到重视，新技术的发展和推行也让全球性的洗牌和改革日益临近，是否能在国际上获得信任、成为新的网络安全国际体系的一部分，关系到未来很长一段时间的发展。

在这个问题上，与中国存在分歧的不止美国，还包括欧洲的一些国家，例如最近对华为提出质疑的波兰。由于华为在全球电信市场上的高占有率，因此在涉及网络安全方面，华为被cue次数尤其多。

“活下去”

面对国际市场的四面楚歌，华为在制裁的漩涡同样展开了自救。

去年一年，华为展开了几项关键动作：

专注研发。研究鸿蒙系统和鲲鹏计算生态，为美国“断粮”做准备。同时，7月29日-31日，余承东先后访问上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所高校，为华为芯片人才做储备。

去美国化。有专业公司对新上市的华为Mate30做拆解，发现中国产零部件已经从25%上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

广“积粮”。2019年华为的存货为1672.08亿元，同比增长73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

向第三方芯片过渡。面对高端芯片供应渠道受阻的情况，华为海外版芯片供应商将从高通、联发科甚至三星中优选。7月末，华为与高通签署了18亿美元专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。

加强产业合作。华为方面呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套海外受限下生产制造半导体产品的方法。“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。”余承东说。

对于未来，核心的芯片制造能力究竟会成为华为的“阿喀琉斯之踵”，还是成为打造护城河的契机，对这家雄心勃勃的公司来说，仍然是重要考验。

华为国际化业务的困境让不少出海民企“感同身受”，尤其是互联网企业。在诸如数据隐私、网络安全、市场占有率等方面，或多或少存在贸易摩擦。如何有效防范出海风险，更好融入当地市场？如何解决数据隐私与网络安全引发的“信任危机”，是出海民企需要面对的共同课题。