欧盟投千亿欧元推芯片自主化 将从亚洲迁回封装线

8月10日，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）宣布，欧盟将在半导体生产领域投资“超过1000亿欧元”，以实现该领域的自主化。

430亿增至1000亿

据法新社报道，布雷顿在RTL电视台宣布，《芯片法案》的目标是到2030年使欧盟电子芯片产量达到全球产能的20%，“目前计划在欧洲投资超过1000亿欧元”。布雷顿信心满满地表示：“我们将致力于这个目标，甚至可能提前实现它。”

布雷顿曾经是法国ATOS计算机服务公司的总裁，他继续介绍说：“如今，我们在19个国家和地区有超过68个项目，这将使我们重新获得竞争力和战略自主权。”

欧洲议会今年7月11日通过了《芯片法案》，迄今已为此调动430亿欧元。8月8日，台湾芯片巨头台积电（TSMC）宣布将在德国德累斯顿设立一座半导体工厂，预期总投资额将超过100亿欧元。欧盟千亿欧元投资半导体的消息在两天之后宣布。

欧洲“不能太天真”

与亚洲和美国一样，欧盟也参与了半导体这一关键领域自主化的全球竞争，该产品现已成为汽车、智能手机或联网设备等大多数日常用品的组成部分。

布雷顿称，这是一个“让欧洲人在自己的土地上，拥有自己需要的半导体生产能力”的问题。“我们30年前就拥有这种产能，后来逐渐输给了亚洲……欧洲产能现在仅占全球9%”。

布雷顿说：“我们正在竞争－与亚洲竞争、与美国竞争，我们不能太天真，最终是市场说了算……我们必须支持为此进行的大规模投资”。

美国在2022年通过了520亿美元的《芯片法案》，并限制美国企业在中国和其他国家的技术投资。

同样在寻求芯片自主的中国希望投资数百亿美元。西方国家阻止向中国出售半导体先进设备，中国通过限制稀有金属的出口作为回应。

外国工厂助力欧洲芯片

市场研究与战略咨询公司Yole Group的专家Emilie Jolivet和Alexis Debray介绍说，欧洲企业中，德国博世和英飞凌、意法半导体（STMicroelectronics）可以生产传感器和功率元件（二极管、晶体管等），但智能手机和人工智能所必需的存储器和逻辑组件主要是在亚洲和美国制造的。用于智能手机或人工智能的最先进芯片雕刻厚度小于5纳米；目前最成熟的技术（例如用于汽车的芯片）的雕刻厚度为16、22或28纳米。随着最新宣布落地的外国工厂，欧洲将在这两方面变得更加强大。

多年来，欧洲一直致力于吸引全球芯片巨头。美国英特尔公司正在德国马格德堡建造一座耗资超过300亿欧元的大型工厂，主要由德国资助，该工厂将生产先进的半导体零部件。英特尔还提高了在爱尔兰的产能。

从亚洲迁回封装线

台积电工厂同样具有战略意义，它将在德国生产不太先进的组件，从12到28纳米，但这将满足欧洲汽车制造商或西门子、施耐德等电器制造商的需求。台积电产量将为每月40000片晶圆（硅钢圆片），占2028年全球该类别需求的10%。届时欧洲将更有可能将亚洲的芯片封装生产线迁回。

除了台积电，其他半导体厂商的投资合作也在欧洲如火如荼地进行：意法半导体正在与美国格罗方德公司（GlobalFoundries）合作，计划在法国Crolles建设一座大型工厂；博世计划投资30亿欧元增加逻辑元件和传感器的产量；英飞凌宣布投资50亿欧元建设新工厂；美国Wolfspeed将投资20亿欧元在德国建设汽车半导体工厂。

《芯片法案》“还不够”

Emilie Jolivet强调，在半导体领域目前“没有一个国家是自主的”。一块芯片的制造需要几个国家地合作。在欧洲、美国或亚洲制造的芯片必须送到中国或马来西亚进行切割和封装。美国有概念和设计巨头英伟达或AMD，欧洲有全球光刻机领导者ASML，但封装厂却很少。欧盟《芯片法案》计划加强封装领域，英特尔将在波兰进行投资。

Emilie Jolivet总结道，目前的欧盟《芯片法案》“还不够”，但会帮助欧洲在全球竞争中赢得更多份量。